MiFi选型的轻量化新解：广和通推出超紧凑<span style='color:red'>5G</span> RedCap MiFi PCBA
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MiFi选型的轻量化新解：广和通推出超紧凑5G RedCap MiFi PCBA

　　做一款MiFi，选型越来越像一道“综合题”。速率之外，尺寸、续航、发热、成本和多设备共享体验，都会直接影响最终产品。随着MiFi产品定位持续细分，Cat.4、高规格5G以及5G RedCap，也分别对应着不同的产品需求。　　近日，广和通推出MRU3A0-CN 5G RedCap MiFi PCBA。产品基于紫光展锐V527 RedCap平台，采用COB高集成设计，将PCBA尺寸压缩至61.9 × 31.8 × 5.0 mm，以超紧凑设计为便携式MiFi释放更多整机空间。并围绕便携设备进一步优化功耗、发热与使用时长，为MiFi产品开发提供新的轻量化选择。　　RedCap带来MiFi新选择　　不同的MiFi产品，对通信方案的需求并不相同。　　Cat.4拥有成熟的网络和产品生态，高规格5G能够提供更强的数据性能，而5G RedCap则将5G连接能力进一步轻量化，在速率体验、功耗、成本和终端复杂度之间形成新的平衡。　　MRU3A0-CN支持5G RedCap(NR-Light)与LTE双模，兼容3GPP Release 17标准。在移动办公、商旅出行、多终端共享联网等场景中，可为希望兼顾5G体验与便携产品设计的客户增加一种新的选型方案。　　对于产品经理而言，这意味着RedCap带来的不只是一次网络制式升级，也为产品尺寸、续航和成本之间的组合留下了更多设计空间。　　超小尺寸设计，释放整机空间　　对于MiFi这样的便携设备，PCB每缩小一点，整机设计就多一分自由度。　　MRU3A0-CN基于V527平台采用COB硬件设计，将芯片及MiFi核心能力直接集成至紧凑PCBA中，最终将板级尺寸控制在61.9 × 31.8 × 5.0 mm。　　更小的主板，可以为电池、结构件以及整机布局释放更多空间，让终端厂商在小型化、轻量化设计上拥有更高灵活度。　　低功耗设计，延长移动使用时间　　基于展锐V527平台，MRU3A0-CN通过低功耗器件选型、优化PCB布局及散热设计，并结合软件温控策略，对整机功耗和温升表现进行综合优化。　　在满足MiFi多设备连接需求的同时，MRU3A0-CN有效降低设备运行过程中的功耗与热量积累，有助于延长终端使用时间，为移动场景下的稳定使用带来更优体验。　　一块PCBA，把MiFi核心体验装进去　　结合RedCap速率区间以及便携设备对功耗和成本的综合需求，MRU3A0-CN集成2.4GHz Wi-Fi 6，理论速率最高可达287Mbps，支持最多10台设备同时使用，可满足手机、电脑、平板等多终端共享联网需求。　　针对移动使用场景，MRU3A0-CN在PCBA层已集成反向充电、USB网络共享及Web UI等能力，并配备Type-C USB 2.0接口，终端厂商可结合不同整机形态进行灵活设计。　　同时，产品支持uSIM + eSIM灵活SIM方案，为不同客户及运营商部署提供更多选择。广和通还提供参考设计及应用开发支持，帮助客户更高效地推进整机设计与产品导入。目前，MRU3A0-CN已实现小批量商用，产品正进入实际市场应用阶段。　　从5G RedCap连接，到Wi-Fi共享、供电和终端管理，再到更紧凑的板级设计，MRU3A0-CN关注的不只是单项参数，而是一款MiFi最终落到用户手中时，需要同时解决的一组产品问题。　　当MiFi选型越来越细分，产品定义也拥有了更多答案。MRU3A0-CN以超紧凑5G RedCap MiFi设计、优秀的低功耗性能、轻量化连接能力和完整的MiFi功能配置，为终端厂商打造下一款便携联网产品提供了新的选择。
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发布时间：2026-09-04 13:08 阅读量：192 继续阅读>>
海凌科丨纯国产千兆WiFi5路由模块 1GHz最高主频 2.4G/<span style='color:red'>5G</span>双频段
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海凌科丨纯国产千兆WiFi5路由模块 1GHz最高主频 2.4G/5G双频段

　　海凌科推出新款百元左右的路由模块，集2.4G/5G双频段 + WiFi5 于一体，支持 5 路千兆路由，体积小巧，接口丰富，性价比高。　　1　　RM50产品介绍　　HLK-RM50 是海凌科电子推出的高性能高集成度的 WiFi5 路由模块，该模块集成了 2.4G/5G 射频收发器，支持 802.11a/b/g/n/ac，支持 5 路千兆路由网口，支持 USB2.0、UART、I2C、PWM、GPIO 等多种接口，具有体积小、传输速率高、覆盖范围广等特点。　　2　　RM50产品特点　　HLK-RM50 模块具备高性能、高集成度、高性价比等特点，且体积小巧，传输速率高。　　WiFi Module　　双核 MIPS CPU，最高主频 1GHz　　——————　　WiFi模块HLK-RM50集成了双核CPU，包括PEB7084MV12 以太网交换机芯片和 SF19A2980，最高主频 1GHz 。　　WiFi模块HLK-RM50提供稳定的866Mbps+300Mbps无线接入和全千兆路由转发性能，支持最大128用户并发连接。　　5G /2.4G双频带，最大速率 866Mbps　　——————　　HLK-RM50 模块集成了 2.4G/5G 射频收发器，频段之间互不干扰，2.4G 频带支持 20/40MHz 带宽，最大速率 300Mbps;5G 频带支持 20/40/80MHz 带宽,最大速率 866Mbps 。　　2.4G 频段传输更远、覆盖更好，5G 频段采用 802.11ac 技术干扰少、速率高，看高清视频、玩大型网游体验更流畅。　　高性能WiFi5，5 路千兆网口　　——————　　WiFi模块HLK-RM50集成了 2.4G/5G 双频段，自带 5 路千兆网口，支持 STA/AP 两种工作模式，内置 TCP/IP 协议栈 。5G 频段外置独立 FEM，灵敏度更高，信号更强，覆盖更广 ，穿墙性更好。　　由于自带千兆路由网关，该模块可以轻松满足 100M 及以上光纤宽带的接入需求，相比百兆网口的路由器，传输速率更高，使用体验更好。　　WiFi Module　　外部接口丰富　　——————　　WiFi模块HLK-RM50外部接口丰富，同时支持4路天线 (兼容802.1la/b/g/n/ac) ，支持 USB2.0、UART、I2C、PWM、GPIO 等多种外部接口，提供多达数十个GPIO，满足复杂应用场景要求。　　3　　RM50应用场景　　WiFi5模块HLK-RM50具备双核 MIPS CPU，最高主频 1GHz ，集2.4G/5G 双频段、 5 路千兆网口、传输速率快、接口丰富等特点于一体，应用场景广泛。　　除此以外，RM50的体积小巧，性价比超高，可以在智能家居、仪器仪表、Wi-Fi 远程监控/控制、消防安防智能一体化管理、智能卡终端、无线 POS 机、手持设备等场景中得到很好的应用。
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发布时间：2026-09-04 09:59 阅读量：194 继续阅读>>
广和通推出RU311 <span style='color:red'>5G</span> RedCap模组，让中速终端更轻量接入<span style='color:red'>5G</span>
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广和通推出RU311 5G RedCap模组，让中速终端更轻量接入5G

　　物联网终端的5G升级，并不总是指向更高带宽。对于工业网关、安防监控、车载后装、能源应用、MiFi等场景，客户更关注的是稳定连接、功耗控制、成本结构和产品迭代效率。面向这类中速物联网需求，广和通正式推出RU311 5G RedCap模组系列，为客户从4G走向轻量化5G提供新的产品选择。　　RU311系列采用紫光展锐UNISOC V527平台，支持5G RedCap技术，并兼容LTE Cat.4。在传统4G与高规格5G之间，为中速物联网应用提供一条更具适配性的升级路径。　　让中速终端走向轻量化5G　　对这些设备来说，5G升级的关键不在于“跑得多快”，而在于能否以更合适的方式接入5G网络。　　RU311系列支持5G RedCap与LTE Cat.4双模连接，5G RedCap峰值速率可达下行226Mbps、上行120Mbps，LTE峰值速率可达下行150Mbps、上行50Mbps，可满足状态回传、远程控制、视频上行、移动宽带接入和工业数据传输等需求。　　对于正在规划产品迭代的客户，RU311兼顾5G演进能力、功耗与成本，有助于推动既有中速终端平滑升级。　　兼容设计，减少升级改动　　终端升级真正困难的，往往不是通信制式本身，而是后续的主板改版、接口适配、测试验证和项目导入周期。RU311 LGA版本用32mm × 29mm × 2.4mm紧凑型封装，并在PIN布局上考虑与广和通FG132 RedCap模组、NL668/L716 Cat.4模组的兼容性，便于客户实现5G/4G产品兼容设计。　　对于已有4G产品平台的客户，这一设计有助于减少硬件迁移和重复开发工作，让产品升级更聚焦于应用体验、场景适配和市场导入。　　多形态组合，加快项目导入　　围绕不同终端形态与开发阶段，RU311系列提供LGA、M.2、MiniPCIe等选择。　　其中，M.2版本适合快速验证和平台导入，MiniPCIe版本可适配工业网关、路由器、工控机及嵌入式平台，帮助客户减少硬件适配工作，加快产品开发。　　RU311系列还支持TCP/UDP、HTTP/HTTPS、SSL、MQTT等协议，并提供USB、UART、RGMII、SDIO、I2C、SPI、GPIO等接口资源，覆盖设备联网、远程运维、数据传输和平台接入等关键环节。　　“RedCap进一步拓展了5G在中速物联网市场的应用空间，为更多终端在性能、功耗与成本之间取得平衡提供了新的技术选择。” 紫光展锐相关负责人表示，“此次广和通RU311基于紫光展锐UNISOC V527平台打造，双方将持续深化合作，共同拓展RedCap技术的应用边界与产业生态。”　　广和通MTC事业部总经理 李洋 表示：“从4G向5G演进，不同物联网终端需要与自身业务需求相匹配的连接能力。RU311进一步丰富了广和通5G RedCap产品布局。未来，广和通将携手展锐持续推动RedCap产品创新，为客户提供更丰富、更具适配性的5G连接选择，支持不同类型终端持续演进。”　　此次RU311系列正式推出，进一步完善了广和通5G RedCap多平台、多形态产品组合，也将推动RedCap在更多中速物联网场景加速落地。
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发布时间：2026-08-31 09:50 阅读量：219 继续阅读>>
广和通丨远程座舱如何控制真实赛车？看FM160的<span style='color:red'>5G</span>数传能力
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广和通丨远程座舱如何控制真实赛车？看FM160的5G数传能力

　　在2026世界人工智能大会上海世博展览馆H3-C408展位，观众坐进远程操作座舱，眼前是实时赛道画面，手边是方向盘和踏板;另一端，真实赛车位于数十公里外的上海嘉定 HURA PARK，响应转向、加速和制动。　　这场沉浸式互动体验，依托一套跨区域的超视距遥操链路。赛车只是最直观的体验入口，真正被验证的是，面向具身智能遥操场景的5G双向数传能力。　　远程操控，依赖持续稳定的双向数据传输　　赛车端持续回传赛道画面、运行状态等信息，帮助操作员掌握现场情况;座舱端则下发控制指令，使赛车及时响应。现场信息回传与控制指令下发共同构成遥操闭环，也直接影响远程操作的连续性与可靠性。　　作为中智蓝途打造的远程驾驶体验平台，HURA将真实赛车与沉浸式远程驾驶系统连接起来。其远程赛车系统支持1080P@60Hz画面，G2G图传时延低于80ms、控制时延低于10ms。在高动态赛车场景中，画面连续性和操作响应会被直接放大，也让连接能力更容易被感知和验证。　　基于FM160，支撑5G连接底座　　本次联合演示中，广和通5G模组FM160提供终端5G蜂窝通信能力。　　FM160基于高通骁龙™ X62 5G调制解调器及射频系统，支持SA/NSA组网。下行能力方面，支持NR CA(最高频宽120MHz)，在NSA模式最高速率可达3.5Gbps，在SA模式最高速率可达2.5Gbps。上行能力方面，支持UL MIMO，在SA模式最高速率可达900Mbps。另外，FM160支持3GPP Release 16，可面向低时延、高可靠连接需求提供通信能力支撑。　　对具身智能遥操而言，上行能力和连接确定性尤其关键。 高清视频和状态数据需要持续回传，充足的上行带宽为操作者获取现场信息提供基础;稳定、低抖动的连接，则关系到控制指令能否及时、连续地下发。　　赛车之外，遥操走向更多行业终端　　对于机器人、无人设备和移动智能终端而言，通信能力不只是“联网”，而是支撑现场状态回传、控制指令传输、远程协助与运营管理的基础能力。　　中智蓝途CEO刘云鹤表示：　　5G是人类通信的高峰，也是机器通信的起点。过去，通信连接的是人与人;未来，通信连接的是人与机器人、机器人与机器人。远程赛车只是一个最容易理解的入口，我们真正验证的是一套能够支撑具身智能远程协作的通信体系。HURA让低时延远程驾驶能力变得可体验，RoBOX则进一步将这一能力扩展到机器人和更多智能终端。我们希望与广和通一起，让更多机器在需要的时候获得远程协助、持续在线和稳定运营。　　广和通无线解决方案事业群副总裁兼MBB事业部总经理陶曦表示：　　具身智能进入产业现场后，稳定的通信能力将成为状态回传、远程控制和运营管理的重要基础。以FM160为代表的5G方案，为现场数据持续回传与控制指令传输提供蜂窝连接支撑。广和通将继续与中智蓝途等生态伙伴协同，把蜂窝通信能力带入更多机器人、无人设备和移动智能终端，支撑具身智能在真实场景中持续在线、稳定响应。　　从远程赛车到机器人、无人设备和移动智能终端，5G正在从连接人，走向连接更多真实物理世界中的机器。此次联合展示也让5G双向数传能力变得可感知、可体验、可验证。
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发布时间：2026-07-20 10:00 阅读量：516 继续阅读>>
存储降容重大突破！广和通FG550攻关4Gb LPDDR4x成功，助力<span style='color:red'>5G</span> 终端成本和交付竞争力
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存储降容重大突破！广和通FG550攻关4Gb LPDDR4x成功，助力5G 终端成本和交付竞争力

　　广和通推出基于三星Exynos Modem平台的存储方案优化版5G模组FG550-EAU，在完整保留业务功能与客户定制能力的基础上，将运存规格由LPDDR4x 8Gb优化为LPDDR4x 4Gb，运存容量优化比例达50%。　　面向5G终端量产中的成本管控与稳定交付诉求，该方案可帮助客户降低终端BOM成本、增强供应链韧性，为规模化商用提供更具确定性的选型方案。　　精细化运存优化，兼顾成本与性能表现　　当前，受AI服务器与数据中心建设需求拉动，全球存储芯片供应持续紧张，价格波动加剧。存储器作为通信模组关键物料，其成本与供货稳定性，直接影响5G终端的整体硬件成本与量产节奏。　　基于此，广和通对FG550-EAU开展精细化运存优化。通过全量底层代码梳理、内存调度策略重构、系统资源精细化分配等技术优化，广和通攻克了底层适配冲突、内存占用控制、多分支代码管理及功能裁剪风险等问题，实现4Gb规格的稳定落地。　　优化后的FG550-EAU保留主要功能特性与客户定制业务的能力，同时提升系统资源利用效率，兼顾终端运行体验与功耗表现。　　供应链层面，4Gb LPDDR4x属于成熟标准化通用物料，具备更广泛的供应基础与产能保障。结合广和通多元化供应链体系，该方案可有效降低对单一高规格存储物料的依赖，增强批量交付与长期供货保障能力。　　高速连接与开放适配，支撑多场景终端部署　　存储配置优化后，FG550-EAU仍完整保持面向高性能5G终端的核心通信能力。该模组支持3GPP Rel.16协议，具备高速率、低时延、高可靠等通信特性，可适配5G FWA、移动宽带、工业通信、高清视频传输、全屋宽带等多元应用场景。　　在传输性能方面，FG550-EAU支持NR 5CC多载波聚合，同时向下兼容LTE Cat.20全网通规格，可实现4G/5G双模切换，适配全球主流4G/5G网络环境。　　在整机开发与系统适配方面，FG550-EAU采用开放式架构设计，目前已完成与博通、瑞昱等主流AP应用处理器方案的联调适配，帮助客户缩短FWA终端整机研发、调试与量产周期。　　三星半导体中国研究院高级副总裁兼系统LSI研发中心负责人潘学宝表示：　　三星Exynos Modem与广和通长期保持紧密合作。此次运存优化方案充分彰显了广和通卓越的工程实力与专业精神。我们高度认可这一兼顾性能与成本的突破，期待双方未来持续携手，共同赋能全球5G终端创新。　　此次FG550-EAU存储配置优化，是广和通围绕客户量产需求开展的技术创新实践。未来，广和通将持续依托5G通信能力、平台适配能力与供应链管理能力，携手全球FWA、移动宽带及泛IoT客户，打造更具成本竞争力与交付确定性的5G终端产品，加速千行百业从“万物互联”迈向“万物智联”。
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发布时间：2026-06-24 10:13 阅读量：613 继续阅读>>
闪耀 MWC 上海｜广和通用 <span style='color:red'>5G</span>×AI 打开万物智联新玩法
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闪耀 MWC 上海｜广和通用 5G×AI 打开万物智联新玩法

　　汇聚5G-A/RedCap/WiFi8等前沿通信技术打造极速传输、超低时延、极致稳定的高性能通信能力夯实万物智联核心通信底座全面支撑各行业终端高速、稳定、智能化联网需求.
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发布时间：2026-06-11 09:32 阅读量：565 继续阅读>>
芯动神州丨ADCP112-500在<span style='color:red'>5G</span>基站DPD中的应用实践
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芯动神州丨ADCP112-500在5G基站DPD中的应用实践

　　国产AD9434替代方案：ADCP112-500在5G基站DPD中的应用实践　　在5G基站中，功率放大器(PA)通常工作在接近饱和区的位置，以获得更高的能量效率。但PA进入高效率工作区后，会产生明显的非线性失真，导致ACLR和EVM等指标恶化。数字预失真(DPD)技术通过建立PA逆模型，对发射信号进行预补偿，从而兼顾效率与线性度。而DPD算法是否能够准确收敛，很大程度上取决于反馈观测链路中的ADC。简单来说：DPD负责“纠错”，ADC负责“看错”。如果ADC看不清PA产生的失真，再先进的DPD算法也无从发挥作用。　　DPD观测ADC最关注什么?　　对于5G NR系统，观测ADC主要关注三个指标：　　1、足够的采样带宽　　DPD不仅需要观测主信号，还需要观测PA产生的高阶互调分量。对于100MHz NR载波，500MSPS采样率能够覆盖主流DPD观测需求，为算法训练提供充足带宽余量。　　2、足够高的SFDR　　PA失真分量通常位于主载波以下40~70dB。如果ADC自身杂散过高，DPD算法将难以区分真实失真与ADC引入的伪信号。　　3、低时钟抖动　　DPD不仅需要测量幅度变化，还需要准确提取相位信息。因此，孔径抖动直接影响AM-PM失真建模精度。　　ADCP112-500：面向DPD反馈链路优化　　ADCP112-500是芯动神州推出的12位500MSPS高速ADC，可用于5G基站、PA测试平台以及卫星通信等应用。其核心优势在于：　　其中，71.88dBFS高频SFDR能够有效避免ADC杂散掩盖PA失真分量，为DPD算法提供更准确的反馈数据。同时，80fs RMS孔径抖动有助于提高宽带OFDM信号的幅相一致性，对AM-PM建模尤为重要。　　三类典型应用场景　　1、5G基站RRU/AAU　　作为DPD观测接收机核心ADC，帮助提升PA线性化效果。　　2、GaN PA测试平台　　用于AM-AM、AM-PM特性测量以及DPD系数提取。　　3、卫星通信地面站　　用于SSPA线性化系统，提高功放效率并降低回退需求。　　AD9434国产替代的新选择　　除了性能指标之外，ADCP112-500另一项重要优势是：与ADI AD9434实现Pin-to-Pin兼容。包括：　　封装兼容　　引脚兼容　　LVDS接口兼容　　SPI配置兼容　　对于已有AD9434设计平台，可显著降低国产化迁移成本，缩短验证周期。　　结语　　随着5G-Advanced和下一代无线通信系统的发展，DPD技术正在向更宽带、更高效率方向演进。作为DPD反馈链路的核心器件，ADC不仅需要具备足够的采样带宽，更需要兼顾动态性能、时钟品质和长期稳定性。凭借500MSPS采样率、71.88dBFS SFDR、80fs孔径抖动以及AD9434 Pin-to-Pin兼容优势，ADCP112-500为5G基站射频线性化提供了一种兼顾性能与国产化需求的解决方案。
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发布时间：2026-06-09 09:42 阅读量：744 继续阅读>>
广和通联合立讯精密推出新一代<span style='color:red'>5G</span> Dongle解决方案，加速<span style='color:red'>5G</span>移动接入全球商用
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广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案，加速5G移动接入全球商用

　　2026年台北国际电脑展(COMPUTEX)期间，广和通携手立讯精密(002475.SZ)，聚焦5G移动宽带接入终端开展合作，联合推出新一代5G Dongle解决方案。该方案依托广和通的一体化方案能力，结合立讯精密的全球化布局及市场资源，标志着其已具备面向全球市场规模商用的产业化基础。　　5G移动宽带接入需求持续增长　　随着5G网络覆盖持续扩大，移动办公、跨境出行及户外内容创作等场景对便携式高速网络连接的需求不断提升。根据GSMA《The Mobile Economy 2026》相关数据，预计到2030年，5G连接将占全球移动连接总量的57%。与此同时，拉美等市场正持续推进5G网络建设与用户迁移，带动移动数据接入终端需求增长。　　在此背景下，具备即插即用、部署灵活等特点的5G Dongle，正成为运营商和终端品牌拓展移动宽带场景的重要产品形态。　　高集成度5G SoC方案设计，重新定义5G移动接入　　广和通新一代5G Dongle解决方案基于SoC一体化架构，集成5G通信能力与系统处理能力。该平台采用4nm先进制程，集成5G调制解调器及射频系统，支持3GPP Release 16，并支持LPDDR4x/5内存，在高速率连接、能效表现与供应稳定性之间实现出色平衡，为移动接入设备构筑了坚实的性能底座。　　围绕移动接入的使用场景，该方案具备以下核心能力：　　即插即用：支持开机后快速建立网络连接，简化终端部署流程。　　高速连接：下行峰值速率可达2.5Gbps，可用于高清视频会议、户外直播等高带宽场景。　　多端共享：提供USB有线直连与Wi-Fi热点两种连接方式，最多可连接16台设备。　　全球接入：适配多个主要海外市场主流5G及4G频段，支持eSIM/vSIM与实体SIM等多种配置方式，跨境出行无需换卡即可切换套餐。　　依托上述能力，广和通与立讯合作的5G Dongle解决方案可广泛适配商务办公、户外直播、跨境出行与全球漫游，以及家庭备份网络等多元场景。　　产业化交付，助力客户走向全球市场　　对运营商及行业客户而言，产品从定义到规模商用，需要逐一应对定制、认证与制造等多个环节的要求。广和通打造了覆盖定制开发、认证测试与商用保障的完整产业化交付体系，帮助客户高效完成这一过程。　　在定制开发上，广和通并行推进PCBA方案与整机成品方案，并通过整机ID设计、Web UI个性化定制及API接口开放，支持合作伙伴二次开发与功能扩展，灵活适配不同阶段需求，显著缩短产品上市周期。　　在认证测试方面，广和通可依托实验室测试能力及全球认证经验，协助客户推进FCC、CE等目标市场认证流程。　　在商用保障上，广和通依托覆盖全球的本地化服务体系，并携手全球主流运营商与流量服务商，提供“智能终端+物联网流量”一体化解决方案，助力客户业务的全球化部署。　　这一体系，使广和通得以与产业链伙伴形成高效协同——以经过验证的技术底座与交付保障为基础，携手具备规模制造实力与全球市场渠道的伙伴，共同推动5G接入产品在全球市场的规模化落地。　　产业协同，共拓全球市场　　广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示：　　此次与立讯精密联合推出新一代5G Dongle解决方案，是双方围绕5G接入终端开展产业协同的重要进展。广和通将继续发挥在5G方案设计、认证测试和全球服务方面的能力，与伙伴共同推动相关产品面向海外市场落地。
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发布时间：2026-06-03 10:14 阅读量：776 继续阅读>>
核芯互联丨纯CMOS工艺 宽带混频器芯片CLMX5548E / CLMX5549E · 2GHz~1<span style='color:red'>5G</span>Hz高性能无源双平衡混频器
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核芯互联丨纯CMOS工艺 宽带混频器芯片CLMX5548E / CLMX5549E · 2GHz~15GHz高性能无源双平衡混频器

　　在微波射频领域，混频器是收发系统的核心器件。核芯互联依托自主研发的纯CMOS工艺，成功推出CLMX5548E与CLMX5549E两款高性能宽带混频器芯片，以超高集成度、超宽带宽和出色的线性度，为5G通信、探测感知、卫星调制解调等应用提供极具竞争力的国产化解决方案。　　核心技术优势　　纯CMOS工艺打造 · 高集成度设计　　纯CMOS工艺    3.3V单电源    QFN 3mm×2mm    超宽温 -55℃~125℃　　区别于传统的III-V族工艺(如GaAs)，核芯互联采用标准纯CMOS工艺实现微波混频器，带来显著的成本优势与供应链安全性。片上集成RF巴伦、LO放大链路、可选LO倍频器及偏置控制电路，大幅降低系统BOM成本和设计复杂度。　　典型应用框图　　CLMX5549E采用无源双平衡混频架构，RF与IF端口可互换，片上集成LO驱动放大器和可选倍频器，仅需0dBm本振输入即可驱动。下图展示了TDD收发链路中的典型应用及芯片内部框图。　　图1. TDD收发链路典型应用(左)及CLMX5549E内部框图(右)　　CLMX5548E · 差分IF宽带混频器　　CLMX5548E是一款高性能无源双平衡宽带混频器，集成内部RF巴伦，支持2~15GHz超宽带RF频率。其突出特点是采用差分IF端口设计，支持DC~6GHz的IF带宽，特别适用于IF频率延伸至500MHz以下的低频应用场景。　　▎核心性能指标　　适用场景　　IF频率在500MHz以下的超宽带应用，如宽带探测、零中频/低中频接收机、DC耦合基带处理系统等。差分IF端口可直接对接差分IF放大器或差分滤波器，简化信号链设计。　　CLMX5549E · 单端IF宽带混频器　　CLMX5549E与CLMX5548E功能类似，区别在于集成了片上IF巴伦，所有RF、LO、IF端口均为单端50Ω匹配，使用更加便捷。推荐用于IF频率在500MHz以上的应用场景，覆盖2~14GHzRF带宽。　　▎核心性能指标　　适用场景　　IF频率在500MHz以上的标准中频应用，如5G微波回传、C/X/Ku波段探测、卫星通信调制解调器等。片上集成IF巴伦，无需外部巴伦器件，进一步减少外围元件数量。　　实测性能曲线　　下图展示了CLMX5549E在下混频模式下，全频段(4~15GHz)的变频损耗与IIP3随RF频率的变化曲线。在25℃典型温度下，变频损耗稳定在10~15dB范围内，IIP3保持在23~27dBm的高线性度水平，充分体现了纯CMOS工艺的高性能优势。　　图2. 下混频变频损耗与IIP3 vs RF频率(LO功率=0dBm，IF=100MHz，25℃/55℃/85℃/125℃)　　线性度与端口隔离度　　CLMX5549E具备出色的线性度和端口隔离性能。输入P-1dB在IF全频段内保持在13dBm以上，IF端口对RF和LO的隔离度分别优于45dB和55dB，有效抑制了信号泄漏和本振馈通。　　图3. 输入P-1dB vs IF频率　　图4. IF端口隔离度 vs IF频率(IF-RF / IF-LO)　　选型建议：IF频率在500MHz以下，或需要差分IF接口的场景，首选CLMX5548E;IF频率在500MHz以上、追求使用便捷性的场景，推荐CLMX5549E。两者均支持上/下变频、LO倍频器可选、双向RF/IF端口互换等灵活配置。　　核芯互联 · 让射频设计更简单　　CLMX5548E与CLMX5549E以纯CMOS工艺实现高性能宽带混频功能，集成片上巴伦与LO驱动链路，以极小封装和极简外围，帮助工程师快速构建5G通信、探测感知、卫星链路等射频系统。核芯互联将持续深耕射频芯片领域，为客户提供更多高品质、高性价比的国产化射频解决方案。
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发布时间：2026-05-20 09:24 阅读量：1128 继续阅读>>
广和通丨广通远驰AN778车规级<span style='color:red'>5G</span>模组：DSDA双卡双通技术突破，赋能高阶智驾通信
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广和通丨广通远驰AN778车规级5G模组：DSDA双卡双通技术突破，赋能高阶智驾通信

　　广通远驰5G-A车规级模组AN778基于MediaTek 天玑汽车联接平台 MT2739 开发(四核Cortex-A55，CPU 25K DMIPS)，支持400MHz带宽、NR 5CC，下行速率峰值9.8Gbps、上行速率峰值 1.875Gbps，率先在模组侧完成 DSDA 3TX(双卡双通)通信能力验证，为车载多网融合与高阶智驾筑牢通信底座。　　设计亮点：　　双通道+冗余链路，重构车载通信　　• 新一代DSDA硬件射频架构：独立射频前端实现两路SIM卡并行收发+智能协同，构建真双通道通信基座。　　• 灵活制式组合：支持LTE+5G、5G+5G等多种组合，结合DL 4RX/UL 3TX领先射频性能，从容应对多网融合场景，建立高可靠冗余链路。　　• 智能信号管理：双路信号实时侦听+无缝切换，解决数据中断风险，数据传输稳定性、实时性跃升，保障高速移动、多网交织下的可靠连接。　　实测硬核数据：　　切换快、吞吐量高、可靠性强　　网络异常快速切换：　　• 单TCP链路：卡间切换时延≤1s，成功率99.99%;　　• 双TCP(MPTCP)链路：切换时延≤10ms，成功率99.99%; 连续多次切换，通信过程全程稳定。　　双卡数据聚合： 双卡同时在线时系统无明显掉线，整体数据吞吐量较单卡提升约60%。　　底层设计逻辑：　　从“双活”到“聚合”的全栈优化　　• ECU层：支持2路VLAN，每路对应SIM卡数据通道，通过VLAN选双链路发送(如MPTCP);　　• NAD层：绑定不同VLAN流量与SIM卡，让两张卡同时“活跃”，底层实现“双活”;　　• 云端：接收两路通道数据后聚合，最大化利用多网资源。　　AN778的DSDA功能验证，不仅为产品迭代提供技术支撑，更为车企通信系统设计、车型迭代提供确定性参考，加速车载多链路通信能力落地，助力高阶智驾与全域互联时代到来。
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发布时间：2026-04-29 09:15 阅读量：1102 继续阅读>>

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